近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。

对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。

从市场表现来看，在25日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，当日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭、大唐电信、国民技术、北京君正等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭（6816.19万元）、大唐电信（1636.77万元）、国民技术（816.90万元）等3只个股均受到大单资金的青睐。

值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微、同方国芯均有望实现2013年净利润同比增长翻番。

对于行业的投资机会，广州证券更是乐观地表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。

国民技术： 市场化机制逐步理顺

国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE射频芯片及终端产品、PA等；以及移动支付类产品。

中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。

随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准（即金融IC卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015年。

国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、中电华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术。

国民技术在金融IC卡芯片领域进行了大量的研发投入，公司在芯片技术实力、EMVco及银联标准认证、智能卡片厂商评价方面均属进展靠前的卡芯片厂商。现在公司的金融IC卡芯片已通过EMVco认证及银联标准认证，基本具备国内上市的资质，目前公司正与下游卡片厂商如东信和平、金邦达、天喻信息等展开合作送检，同时也在国内多家银行启动测试工作，为未来的规模化商用打下基础，预计未来公司将是国产金融IC卡芯片重要参与方之一。

此外，公司在TD-LED射频芯片及终端、PA、移动支付、可信计算领域具有深厚积累，预计未来这些产品均将成为新生增长点。

就老产品U-key来说，由于国内六七家卡芯片厂商均已切入这一市场，竞争日益激烈，我们预计公司的U-key产品未来销售收入将保持平稳或小幅下滑，由于产品线不断升级及研发成本的前期摊薄，预计这部分利润基本可以维持，加上前述新品放量，未来增长可期。

经测算，我们预计2013-2015年，公司实现营收4.34亿元、6.89亿元、9.58亿元，对应的净利润分别是468万元、1.08亿元、2.42亿元，EPS是0.02元、0.40元、0.89元，对应2014、2015年的估值是72、32，考虑到芯片设计同行业公司估值水平均偏高，同时公司经营拐点开始出现，短期估值较高属于可接受范畴，给予推荐评级。

股价表现的催化剂：金融IC卡放量；国家芯片扶持政府推出及深化；移动支付爆发；外延式并购。

长电科技： 中国芯腾飞在即

合资公司技术水平向国际先进看齐，进入12英寸28nm时代：1.中芯国际迈入28nm节点时代，28nm将是未来两年内主流订单。除英特尔外，16nm、14nm制程量产至少还需要2年时间，28nm仍将是未来2年内fabless的主流订单；受成本影响，中小fabless厂商将无缘20nm以下制程，在28nm 制程基础上优化设计是现实之路。2.长电科技和中芯国际合作建立12英寸凸块加工及配套测试合资公司，进入国际先进封装行列。Bumping和FC封装是先进封装技术，主要用在智能终端的通讯芯片上。目前主流技术仍然在8寸晶圆，国内12寸晶圆封装还未达到完全量产，一旦量产成功将达到国际先进水平。2013年因为排污被停产的日月光K7厂就是8寸和12寸的FC封装和Bumping晶圆凸块。

晶圆制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，改变集成电路产业业态：1.长电科技还出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，这种一站式服务可以使长电的后段封装技术和中芯国际的品牌客户互相结合。可以更好地布局服务高端客户如博通、TI等，满足市场需求，其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提升产业优势。2.晶圆级封装WLCSP对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装的产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体，使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短，从而提高了生产效率，降低生产成本。因此，晶圆制造与封测合作的模式将成为新的半导体产业新业态。

双方合作彰显国家对集成电路行业的信心，中国芯腾飞在即：两家企业都是行业龙头，两者在行业的领军地位和此次合作的成功都表明了政府对于半导体行业的扶持力度：中芯国际一直是国家重点扶植的晶圆制造企业，长电科技也是本土第一大封测企业。集成电路的国产化已经今后几年半导体行业的发展走向，在龙头企业和国家政策扶持下，我们认为中国芯腾飞在即，集成电路产业链在未来3-5年都会有高速增长的机会。相关标的值得关注：大唐电信、同方国芯、上海贝岭、中芯国际、长电科技、晶方科技等。

投资建议

预测公司2013~2015 EPS分别为0.021元、0.187元和0.355元（按发行2.34亿股摊薄2014年和2015年业绩）。考虑到芯片国产化的大背景下，公司在封测行业的龙头地位和拐点型的向上动力，我们继续给予“买入”评级。同时推荐关注集成电路产业链上相关公司：大唐电信、同方国芯、上海贝岭、中芯国际、长电科技、晶方科技、太极实业、通富微电和华天科技。

（据《证券日报》）

责编 李京益